汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR：1.0 W/m-K导热间隙填充材料的技术标杆

### 核心技术参数

**导热性能**

- **导热系数：1.0 W/m-K**

- 这一导热性能处于行业主流水平，能够有效满足汽车电子控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）等中等散热需求应用的要求。

**固化特性**

- **固化类型**：热固化（可室温固化，加速需加热）

- **固化温度范围**：室温或100°C加热加速

- **固化后特性**：柔软、可塑形的弹性体

**物理化学性能**

### 四大核心优势

**优势一：出色的抗塌落性**

TGF 1000SR最突出的特点之一是其卓越的抗塌落性能。在固化前，材料能够保持稳定的形态，不会流淌或塌陷，确保在垂直表面和高差较大的缝隙中也能准确填充。这一特性使其特别适合汽车电子中复杂的三维热管理设计。

**优势二：超合规性与出色润湿性**

固化前的液态材料具有优异的流动性和润湿性，能够：

- 自动填充复杂的空气间隙和缝隙

- 完美贴合精密电子元件的表面轮廓

- 实现与发热源和散热器的紧密接触

**优势三：宽温度工作范围**

-60°C至175°C的宽广工作温度范围，使TGF 1000SR能够应对汽车电子面临的严苛温度环境：

- 低温启动：-60°C下材料保持稳定性能

- 高温运行：175°C高温下仍可正常工作

- 温度循环：优异的低温和高温机械/化学稳定性

**优势四：UL认证安全保障**

产品通过UL 94 V-0阻燃认证（UL档案号：E59150），满足汽车电子产品的安全要求，为产品的可靠性提供权威背书。

### 应用原理

**热界面材料（TIM）的作用机制**

在电子组件工作时，发热元件与散热器之间存在微观的表面粗糙度，导致实际接触面积仅占表面积的1-5%。这极大的接触热阻严重影响了散热效率。

TGF 1000SR作为热界面材料，填充于发热元件和散热器之间的间隙中：

1. **消除空气间隙**：空气是热的不良导体（导热系数仅约0.025 W/m-K）

2. **提供导热通道**：材料本身导热系数为1.0 W/m-K，是空气的40倍

3. **降低接触热阻**：增加实际接触面积，提高散热效率

**与传统导热垫的对比优势**

### 典型应用场景

**汽车电子领域**

- **新能源汽车电池管理系统（BMS）**：电池模组与外壳之间的热传导

- **电机控制器**：IGBT或MOSFET功率器件的散热

- **车载充电器（OBC）**：功率电子元件的热管理

- **DC-DC转换器**：大电流转换器件的散热解决方案

**其他工业应用**

- 计算机及服务器散热

- 通讯基站设备

- 工业电源模块

- LED照明散热

### 品牌背景

BERGQUIST是汉高旗下的专业热管理材料品牌，拥有超过50年的行业经验。2019年，汉高完成对BERGQUIST的收购，将其整合进入汉高的热管理材料产品组合，进一步强化了汉高在电子散热领域的市场地位。

作为汉高乐泰授权的核心代理商，滁州鼎阳化工科技有限公司为国内客户提供BERGQUIST TGF 1000SR的全系列产品和专业的技术支持服务，帮助客户解决各类热管理挑战。