汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500：1.8 W/m-K高性能导热间隙填充材料的性能突破

### 核心技术参数

**导热性能**

- **导热系数：1.8 W/m-K**

- 相比TGF 1000SR（1.0 W/m-K），导热性能提升80%

- 能够满足更高功率密度电子组件的散热需求

**固化特性**

- **固化类型**：热固化（可室温固化，加速需加热）

- **固化温度**：可室温固化（25°C）或加热加速（100°C）

- **固化后特性**：柔软、可成形的弹性体

**物理化学性能**

### 与TGF 1000SR的对比

### 五大核心优势

**优势一：更高的导热性能**

1.8 W/m-K的导热系数使TGF 1500能够更高效地将热量从发热源传导至散热器，在相同的界面条件下，可实现约25-35%的热阻降低。

**优势二：优化的剪切稀化特性**

TGF 1500采用创新的剪切稀化配方：

- **高剪切状态下低粘度**：易于精确点胶，填充效率高

- **低剪切状态下高粘度**：点胶后保持形状，不流淌塌陷

- **工艺适应性强**：适配多种点胶设备

**优势三：超宽工作温度范围**

-60°C至200°C的工作温度范围，覆盖了绝大多数工业和汽车电子应用环境：

- 极端低温可达-60°C，满足寒冷地区应用需求

- 高温上限200°C，适配大功率器件散热需求

- 温度循环稳定性优异

**优势四：出色的抗塌落性能**

固化前的液态材料具有理想的触变性能：

- 点胶后能够保持设定形状，不流淌塌陷

- 适用于垂直表面和不规则间隙

- 允许更厚的涂层设计

**优势五：低应力组装特性**

固化后的柔软弹性体对精密电子元件几乎没有机械应力，特别适合：

- 薄壁封装器件

- 脆弱的MEMS传感器

- 有严格平整度要求的精密组件

### 应用场景分析

**高功率密度应用**

- 5G基站功放模块

- 数据中心服务器CPU/GPU

- 电动汽车电机控制器

- 工业变频器功率模块

**对温度敏感的应用**

- 汽车ADAS域控制器

- 车载信息娱乐系统

- 医疗电子设备

- 航空航天电子系统

**空间受限应用**

- 紧凑型功率模块

- 多层堆叠结构

- 不规则几何形状的散热需求

### 技术应用原理

**热传导机制**

TGF 1500固化后形成三维硅橡胶网络，导热填料均匀分布于网络中：

1. 热量从发热元件表面传导至TIM材料

2. TIM材料内部高效热传导

3. 热量从TIM材料传导至散热器

由于TGF 1500的导热系数（1.8 W/m-K）远超空气（0.025 W/m-K），大幅降低了界面热阻。

**剪切稀化原理**

TGF 1500的剪切稀化特性源于其特殊的流变学设计：

- 静止状态下：材料内部形成弱凝胶网络，粘度较高

- 剪切状态下：凝胶网络被破坏，粘度急剧下降

- 去除剪切后：网络结构逐渐恢复，材料重新变稠

这一特性使其在点胶过程中易于流动填充，而在点胶后又能保持形状不流淌。

### 品牌与供应链

BERGQUIST是汉高旗下的专业热管理品牌，2019年随汉高完成对Bergquist公司的收购而纳入汉高产品组合。BERGQUIST品牌拥有超过50年的热管理材料研发和制造经验，是全球热管理领域的领导者。

滁州鼎阳化工科技有限公司作为汉高乐泰授权的核心代理商，为客户提供：

- TGF 1500的全规格产品供应

- 专业的技术咨询和应用支持

- 灵活的包装规格选择

- 稳定的供货保障