BERGQUIST GAP PAD TGP 3000：3.0W高导热+玻璃纤维增强，平衡型导热垫片新标杆

一、核心技术参数：性能与可靠的完美平衡

TGP 3000是一款硅胶基、玻璃纤维增强的预固化导热间隙垫片，其核心性能指标包括：
· 导热系数：3.0 W/(m·K)，可有效满足中高端电子设备的散热需求；
· 硬度：肖氏00 = 30，兼具柔软性与支撑性；
· 厚度规格：0.254-3.175mm，覆盖超薄到标准应用；
· 介电击穿电压：3,000 VAC，提供可靠的电气绝缘；
· 介电常数：7.0（1kHz），适配高频信号传输；
· 体积电阻率：1×10^10 Ω·m，良好的绝缘性能；
· 密度：3.2 g/cm³；
· 操作温度：-60℃至200℃，宽温域稳定工作；
· 阻燃等级：UL 94 V-0，符合电子产品安全标准。

二、玻璃纤维增强：抗穿刺抗撕裂的结构创新

TGP 3000的最大结构特点是采用玻璃纤维作为增强载体。这种设计在保持导热硅胶柔软贴合特性的同时，大幅提升了材料的机械强度，使其在自动化贴装、运输搬运、多次返修等场景下依然保持完整无撕裂。

相较于无增强的纯硅胶垫片，TGP 3000的抗穿刺性能提升超过3倍，抗剪切性能提升超过5倍，显著降低了产线不良率与售后维护成本。

三、高贴合柔软性：低应力敏感元件的理想选择

TGP 3000的高贴合柔软性使其在装配时可有效填充热源与散热器之间的微观空隙，大幅降低界面热阻。同时其适中的硬度（肖氏00 = 30）使其在装配时不会对敏感元件施加过高压应力，特别适用于电容、芯片、陶瓷电容等应力敏感元件的散热场景。

四、天然粘性双面：装配便捷性提升

TGP 3000具有天然的双面固有粘性，可在装配时无需额外胶水即可实现临时固定，大幅提升产线装配效率。同时由于粘性来自橡胶本身，不会带来额外的热阻，保留了材料本身的高导热特性。

作为汉高乐泰十年授权核心代理商，滁州鼎阳化工科技有限公司现货供应BERGQUIST全系列导热产品，为5G通讯、汽车电子、工业控制等领域客户提供高性能、高可靠性的热管理解决方案。