BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS：肖氏00硬度仅5，重新定义超低应力导热垫片

一、核心技术参数：性能与柔软的完美平衡

TGP 1000VOUS是一款硅胶基、玻璃纤维增强的导热间隙垫片，其核心性能参数包括：
· 导热系数：1.0 W/(m·K)，可有效将LED、芯片等热源热量传导至散热器；
· 硬度：肖氏00 = 5（30秒延迟值），远低于行业平均水平的20-30；
· 杨氏模量：55 kPa（8 psi），具有凝胶状形变特性；
· 厚度范围：0.508-6.35mm，可灵活适配不同间隙尺寸；
· 介电击穿电压：6,000 VAC，提供卓越的电气绝缘；
· 介电常数：5.5（1kHz），适配高频信号应用；
· 体积电阻率：1×10^11 Ω·m，优越的绝缘性能；
· 操作温度：-60℃至200℃，宽温域稳定工作；
· 阻燃等级：UL 94 V-0，符合电子产品安全标准。

二、超柔软凝胶状模数：低应力应用的最优解

TGP 1000VOUS最大的技术亮点在于其凝胶状模数（Gel-like modulus）。传统导热垫片在装配时会对芯片、PCB等敏感元件施加较大压应力，极易造成焊点开裂、BGA失效等问题。而TGP 1000VOUS的杨氏模量仅55kPa，装配时可像凝胶一样自适应包裹热源与散热器表面的微观起伏，实现几乎零应力贴合，特别适用于LED晶圆、陶瓷基板、玻璃透镜等脆性元件的散热。

三、玻璃纤维增强：兼顾柔软与耐用

为解决超软材料易撕裂的工程难题，TGP 1000VOUS创新性地加入了玻璃纤维增强载体，使其在保持极低硬度的同时，显著提升抗穿刺、抗剪切、抗撕裂性能。即使在厚度仅有0.508mm的薄规格下，也能轻松应对自动化贴装与返修操作，大幅降低产线不良率与售后成本。

四、宽厚度规格：覆盖多元应用需求

TGP 1000VOUS提供0.508mm至6.35mm的全系列厚度规格，可适配从超薄智能手机到大型LED灯具的各类应用场景。单面天然粘性设计便于装配定位，UL 94 V-0阻燃等级满足电子产品安全认证。

作为汉高乐泰十年授权核心代理商，滁州鼎阳化工科技有限公司现货供应BERGQUIST全系列导热产品，为LED、电信、汽车电子等行业的精密热管理需求提供从样品测试到批量供货的一站式服务。