低温固化、高可靠：LOCTITE 3128单组分环氧树脂如何守护热敏感电子元件
【核心技术参数】
LOCTITE 3128是一款单组分、热固化环氧树脂胶粘剂，专为热敏感电子元件的粘接和封装而设计：
• 固化条件：80°C × 20-30分钟 或 60°C × 60分钟
• 粘度：22,000-27,000 mPa·s（中高粘度，适合精密点胶）
• 颜色：黑色
• 邵氏硬度：88D
• 玻璃化转变温度（Tg）：45°C
• 热膨胀系数：α1=40 ppm/°C（Tg以下），α2=130 ppm/°C（Tg以上）
• 拉伸模量：4,839 MPa（25°C）
• 断裂伸长率：2.3%
• 粘接强度：8.2 MPa（25°C）
• 比重：1.6
• 线性收缩率：1.0%
• 工作寿命：3周（25°C，未开封）
【低CTE设计的工程意义】
热膨胀系数（CTE）是电子封装胶粘剂最关键的性能指标之一。LOCTITE 3128的CTE α1为40 ppm/°C，在Tg以下与硅芯片（2.6 ppm/°C）和常见基板材料（FR4: 14-17 ppm/°C）保持了合理的匹配度，有效降低了热应力导致的翘曲和开裂风险。
低CTE设计的核心价值在于：
1. 减少固化后冷却过程中的热应力积累
2. 降低温度循环测试中的界面剥离风险
3. 提高器件在极端温度环境下的长期可靠性
【低卤素配方的环保优势】
LOCTITE 3128采用低卤素（low halogen）配方，符合当前电子行业对环保材料日益严格的要求。在RoHS和卤素限制法规持续收紧的背景下，这一特性为终端客户的合规管理提供了便利。
【Edgebond底部填充应用】
LOCTITE 3128的一个特色应用是作为Edgebond底部填充材料。在芯片级封装（CSP）和倒装芯片（Flip Chip）工艺中，Edgebond用于增强焊点的机械可靠性，防止机械冲击和热循环导致的焊点疲劳断裂。
LOCTITE 3128作为Edgebond材料的优势包括：
- 高粘度（22,000-27,000 cP）确保精确的胶量控制
- 低卤素配方满足环保合规要求
- 低温固化保护热敏感元件
- 3周工作寿命提供充足的产线使用时间窗口
滁州鼎阳化工科技有限公司作为汉高乐泰全国重点核心代理商、经销商理事会成员及白金经销商，连续多年获评年度十佳代理商，累计服务工业客户2000余家，业务覆盖全国34个省级行政区。公司在上海、浙江、江苏、广东、山东、河南、湖北、四川等地设有服务点，自有胶粘剂实验室，免费为客户提供技术支持与样品支持，是全国客户选择乐泰胶水的首选合作伙伴之一。
LOCTITE 3128以低温固化、低CTE、低卤素的三重技术优势，为半导体封装和电子组装行业提供了一个兼顾性能与可靠性的粘接方案。
