CSP/BGA底部填充新选择：LOCTITE 3513如何实现快速固化与可返修的双赢？
一、核心技术参数解读
LOCTITE 3513为单组分环氧体系，外观呈不透明奶黄色液体，25°C下比重1.15，粘度范围3,000-6,000 mPa·s。这一粘度区间经过精心设计——足够低以实现毛细作用下的快速底部填充，又足够高以避免过度流淌污染周围区域。
固化条件方面，LOCTITE 3513提供三种推荐方案：
- 150°C / 10分钟
- 120°C / 15分钟
- 100°C / 30分钟
这种多温度窗口的灵活性使其能够适配不同产线的设备条件和产能需求。固化后收缩率仅2.5%，有效降低了填充过程中的内应力。
二、可返修特性：降低制造成本的关键
底部填充胶的可返修性是LOCTITE 3513最突出的差异化优势。在BGA/CSP器件的制造和维修中，不可避免地需要对不良品进行返工。传统的底部填充胶一旦固化便难以去除，往往导致整个PCB报废。
LOCTITE 3513在特定温度条件下可以实现软化和清除，使得BGA器件能够被安全拆卸和更换，大幅降低了返修成本。这一特性在高价值PCB（如多层HDI板、高频板）的应用中经济价值尤为显著。
三、电气性能与可靠性
固化后的LOCTITE 3513在电气性能方面表现优异：
- 体积电阻率：4.4×10¹⁶ Ω·cm
- 表面电阻率：1.1×10¹⁶ Ω
- 介电击穿强度：16 kV/mm
- 100kHz下介电常数：3.6
特别值得注意的是其表面绝缘电阻（SIR）表现：初始值52×10¹² Ω，在85°C/85%RH老化96小时后仍保持8.1×10¹² Ω，满足IPC TM 650 2.6.3.1标准要求。这意味着在高温高湿的恶劣环境中，LOCTITE 3513仍能有效防止离子迁移和短路风险。
四、物理机械性能
固化后的LOCTITE 3513展现出均衡的力学性能：
- 肖氏硬度：86D
- 拉伸强度：56 N/mm²
- 拉伸模量：2,200 N/mm²
- 断裂伸长率：3.6%
- 玻璃化转变温度（Tg）：69°C
在钢和环氧玻璃基材上的搭接剪切强度分别达到8 N/mm²和10 N/mm²，为焊点提供了充分的机械保护。
五、技术服务与支持
滁州鼎阳化工科技有限公司作为汉高乐泰全国重点核心代理商和白金经销商，为LOCTITE 3513的应用提供全方位的技术支持。公司自有胶粘剂实验室可进行来样测试和工艺验证，帮助客户确定最佳的填充参数和固化曲线。
公司在上海、浙江、江苏、广东、山东、河南、湖北、四川等地设有服务点，累计服务2000余家工业客户。作为经销商理事会成员和年度十佳代理商，鼎阳化工在先进封装材料领域积累了丰富的应用经验，可为客户提供从选型到量产导入的完整解决方案。
LOCTITE 3513以其快速固化、可返修、高可靠性的综合优势，正在成为CSP/BGA底部填充工艺的主流选择之一。
