乐泰LOCTITE 3609E：高性能环氧贴片胶如何突破SMT工艺瓶颈

LOCTITE 3609E呈深红色粘稠凝胶状，专为SMD元器件在波峰焊前的固定而设计。其技术特性表现在多个关键维度：首先，在点胶速度方面，该产品的最佳 dispense 速度范围为15,000至25,000点/小时，能够匹配中高速SMT产线的节拍要求；其次，产品具有极高的湿强度，元器件在胶体未固化状态下也能保持足够的固定力，有效防止波峰焊过程中的元器件位移。

在电气性能方面，LOCTITE 3609E表现尤为突出。其表面电阻率达到5×10¹⁵Ω，体积电阻率为2×10¹⁶Ω·cm，表面绝缘电阻在初始状态及40°C/60%RH环境下老化500小时后均保持在0.2×10⁹Ω以上。介电常数在1kHz至10MHz范围内稳定在2.9至3.3之间，完全满足高频率电子线路的绝缘要求。

固化工艺方面，LOCTITE 3609E推荐在150°C条件下加热90至120秒即可达到完全固化。150°C固化30分钟后，其在喷砂钢基材上的搭接剪切强度不低于10N/mm²（≥1,450psi），展现了可靠的机械结合力。

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